什么是EJB组件？

一、什么是EJB组件？

我的理解JAVABEAN就是简单的由GET和SET方法（即相关的属性）和一些接口，就是形成独立的对象。

下面是EJB的定义：

EJB是设计成运行在服务器上，并由客户机调用的非可视远程对象。可通过多个非可视JavaBean构建EJB。它们有一个部署描述符，其目的与JavaBean属性相同:它是以后可由工具读取的bean的描述。EJB还独立于平台，一旦编写好，还可以在任何支持Java的平台(包括客户机和服务器)上使用。

按我的理解EJB（企业级JAVABEAN）就是JAVABEAN的集合，他可以让所有人共享是个独立的部分，现在许多地方都用到EJB。

二、EJB与JSON - 了解EJB和JSON的关系及其应用

Java企业Bean（Enterprise Java Beans，EJB）是一种用于开发分布式应用程序的Java API。JSON（JavaScript Object Notation）是一种轻量级的数据交换格式。本文将介绍EJB和JSON的关系，以及它们在现代应用程序开发中的应用。

什么是EJB？

EJB是Java平台上的一种组件模型，用于构建可重用、可扩展和安全的分布式应用。它提供了容器环境下运行企业级应用程序所需的功能，如事务管理、并发控制、安全性和持久性等。

EJB可以将应用程序逻辑分解为可重用的组件，这些组件可以在不同的服务器上执行，并且可以通过网络进行通信。它以面向对象的方式提供了一种分布式计算的模型，使开发人员能够轻松地构建和管理大型分布式系统。

什么是JSON？

JSON是一种简单、轻量级的数据交换格式，广泛用于Web应用程序之间的数据传输。它采用易于人类阅读和编写的格式，并且易于解析和生成。JSON由键值对组成，可以表示复杂的数据结构，包括字符串、数字、嵌套对象和数组等。

EJB和JSON的关系

EJB和JSON之间没有直接的关系，因为它们属于不同的领域。EJB是一种基于Java平台的组件模型，而JSON是一种数据交换格式。然而，在实际应用中，它们常常结合使用，以实现分布式系统之间的数据传输和交互。

在使用EJB构建的分布式应用程序中，通常需要将数据从一个应用程序传递到另一个应用程序。这时，开发人员可以使用JSON将数据编码为JSON格式，在不同的应用程序之间进行传输。接收方应用程序可以解析JSON数据，并将其转换为可用的Java对象，以便进行进一步的处理和操作。

EJB和JSON在应用程序开发中的应用

EJB和JSON在现代应用程序开发中扮演着重要的角色。

• EJB可以提供分布式系统之间的交互能力，它可以将业务逻辑封装为可重用的组件，并提供事务管理、安全性和持久性等支持。
• JSON作为一种轻量级的数据交换格式，可以方便地在不同的应用程序之间传输数据。它与大多数编程语言兼容，并且易于解析和生成。
• 通过结合使用EJB和JSON，开发人员可以构建高效、可扩展和易于维护的分布式应用程序。数据可以在不同的应用程序之间自由传输，并且与EJB的特性相结合，可以实现高度可靠和安全的系统。

总结来说，EJB是一种用于构建分布式应用程序的Java API，而JSON是一种轻量级的数据交换格式。尽管它们属于不同的领域，但在实际应用中，它们常常结合使用，以实现分布式系统之间的数据传输和交互。

谢谢您阅读本文，希望通过本文能帮助您了解EJB和JSON的关系及其在应用程序开发中的应用。如果您对这个主题还有任何疑问，请随时向我们咨询。

三、有认识电子元件逻辑符号和封装的书吗？

这个自学电子元件书 电子元器件从入门到精通大全全彩图解+视频教学你可以看下，上面介绍的有

这个也可以， 电子元器件检测与维修从入门到精通电子元件大全

希望对你有用，现在这方面的知识还是需要你多看多问，才能学会，比较枯燥。

四、EJB还有人用吗？

应该有吧~

但在国内这种浮躁，追求华而不实目的是效益而非产品本身内在品质的应用环境中，个人感觉，

对企业java bean的研究、以EJB为主导的应用一定不多。。

五、ejb文件是什么意思？

EJB是sun的服务器端组件模型，最大的用处是部署分布式应用程序，类似微软的.com技术。凭借java跨平台的优势，用EJB技术部署的分布式系统可以不限于特定的平台。

EJB (Enterprise JavaBean)是J2EE的一部分，定义了一个用于开发基于组件的企业多重应用程序的标准。其特点包括网络服务支持和核心开发工具(SDK)。

在J2EE里，Enterprise Java Beans(EJB)称为Java 企业Bean，是Java的核心代码，分别是会话Bean（Session Bean），实体Bean（Entity Bean）和消息驱动Bean（MessageDriven Bean）。

1.Session Bean用于实现业务逻辑，它可以是有状态的，也可以是无状态的。每当客户端请求时，容器就会选择一个Session Bean来为客户端服务。Session Bean可以直接访问数据库，但更多时候，它会通过Entity Bean实现数据访问。

2.Entity Bean是域模型对象，用于实现O/R映射，负责将数据库中的表记录映射为内存中的Entity对象，事实上，创建一个Entity Bean对象相当于新建一条记录，删除一个Entity Bean会同时从数据库中删除对应记录，修改一个Entity Bean时，容器会自动将Entity Bean的状态和数据库同步。

3.MessageDriven Bean是EJB2.0中引入的新的企业Bean，它基于JMS消息，只能接收客户端发送的JMS消息然后处理。MDB实际上是一个异步的无状态Session Bean，客户端调用MDB后无需等待，立刻返回，MDB将异步处理客户请求。这适合于需要异步处理请求的场合，比如订单处理，这样就能避免客户端长时间的等待一个方法调用直到返回结果。

EJB实际上是SUN的J2EE中的一套规范,并且规定了一系列的API用来实现把EJB概念转换成EJB产品.EJB是BEANS,BEANS是什么概念,那就是得有一个容纳她,让她可劲造腾的地方,就是得有容器.EJB必须生存在EJB容器中.这个容器可是功能强大之极!她首先要包装你BEAN,EJB的客户程序实际上从来就不和你编写的EJB直接打交道,他们之间是通过HOME/REMOTE接口来发生关系的.它负责你的BEAN的所有的吃喝拉萨睡,比如BEAN的持续化,安全性,事务管理...

六、Java技术EJB调用原理是什么？

它太长了，我简短的来说比如做一个工程就和盖房子，如果，你会java，那么你就拥有了基本的技能，一步一步累砖，总能把房子盖好但是EJB就是一个框架，盖房子的时候，先有这个框架，然后你根据这个框架去累砖，房子就会盖的又快又好。java是基础，EJB是在java上发展出来的模型，框架。

七、ejb组建部署描述文件的作用？

顾名思义嘛，就是指导部署的过程如何配置这个 ejb 程序，因为 EJB 是组件化的模型，同时 EJB 有些资源依赖和外部 EJB 引用这些都是包括了自己的定义的一些静态配置，同时另外还有一些与服务器厂商有关系的外部绑定配置及一些角色授权配置。比如 J2EE 1.3 要求一个 ear 程序不做任何代码修改只能过修改部署描述符文件后就部署到服务器上成2个要求同时工作的两个完全独立的应用程序，这时我们把 EJB 绑定修改一下就可以了，把它们连接的数据引用绑定也修改一下，我们就可以为多个不同的客户部署完全相同的一个 ear 代码并且各自使用不同的数据库，而且在同一台物理机器同一个服务器的同一个 JVM 进程中正常工作互相不影响。

应用服务器是作为 J2EE 应用的一个”平台“，平台就不应该具体到应用程序内部细节而是在外部保证它们都要通用，互不影响地工作，J2EE 标准规范就是为了让每家J2EE服务器厂商有一个兼容的工作方式。

而且部署描述符打包在 ear 或 ejb 中只是一个推荐的默认值，在部署过程中服务器提供的部署向导一般给允许我们定制它把这些默认值改成其它的，而不需要先解压这个 ear/ejb 改了 xml 再重新打包，这样原始的 ear/ejb 不需要变化，保持版本不动，在部署过程上定制就很方便了。

八、万网的JSP主机是否支持EJB？

"很抱歉，万网的JSP主机不支持EJB，支持的是J2SE的标准。

J2SE即Java标准版（J2SE，Java 2 Platform Standard Edition），用于桌面软件系统的开发，以及中等规模的应用。

"

九、so封装和soic封装？

很正常， 现在大部分芯片都是这样的。

原因：

1 向下兼容。 主要是 一个系列的芯片有36、48、64 、144 等等引脚数目不同，但是对于 多引脚的芯片的话，全部映射到一面的话，布线又不好调整，所以 综合起来就需要有所取舍。

2 上面所说的各个不同封装的，但是内核其实是差不多的。 所以 封装内部的连线，还是就近，尤其是对于四面贴片的，那么左边线路走到右边 就不好了。

3 程序移植，对于复用功能引脚， 尽量映射到同一个IO上，到时候程序改动就非常小。所以跟上面的原因综合来看，就出现这么个情况了。

之前51单片机为啥都是排一起的？

一个原因，早期的51单片机功能比较少，IO作用比较单一。 而且主要是作为总线使用，所以都放到一起了。

另一个就是 封装很少，当时51最经典的就是DIP 后来到SOIC封装 , 所以很容易做到一致。

十、CSP封装，什么是CSP封装，CSP封装介绍？

CSP(Chip Scale Package)封装，是芯片级封装的意思。CSP封装最新一代的内存芯片封装技术，其技术性能又有了新的提升。CSP封装可以让芯片面积与封装面积之比超过1:1.14，已经相当接近1:1的理想情况，绝对尺寸也仅有32平方毫米，约为普通的BGA的1/3，仅仅相当于TSOP内存芯片面积的1/6。与BGA封装相比，同等空间下CSP封装可以将存储容量提高三倍。

CSP是最先进的集成电路封装形式，它具有如下一些特点：

①体积小

在各种封装中，CSP是面积最小，厚度最小，因而是体积最小的封装。在输入/输出端数相同的情况下，它的面积不到0．5mm间距QFP的十分之一，是BGA(或PGA)的三分之一到十分之一。因此，在组装时它占用印制板的面积小，从而可提高印制板的组装密度，厚度薄，可用于薄形电子产品的组装；

②输入/输出端数可以很多

在相同尺寸的各类封装中，CSP的输入/输出端数可以做得更多。例如，对于40mm×40mm的封装，QFP的输入/输出端数最多为304个，BGA的可以做到600-700个，而CSP的很容易达到1000个。虽然目前的CSP还主要用于少输入/输出端数电路的封装。

③电性能好

CSP内部的芯片与封装外壳布线间的互连线的长度比QFP或BGA短得多，因而寄生参数小，信号传输延迟时间短，有利于改善电路的高频性能。

④热性能好

CSP很薄，芯片产生的热可以很短的通道传到外界。通过空气对流或安装散热器的办法可以对芯片进行有效的散热。

⑤CSP不仅体积小，而且重量轻

它的重量是相同引线数的QFP的五分之一以下，比BGA的少得更多。这对于航空、航天，以及对重量有严格要求的产品应是极为有利的

⑥CSP电路

跟其它封装的电路一样，是可以进行测试、老化筛选的，因而可以淘汰掉早期失效的电路，提高了电路的可靠性；另外，CSP也可以是气密封装的，因而可保持气密封装电路的优点。

⑦CSP产品

它的封装体输入/输出端(焊球、凸点或金属条)是在封装体的底部或表面，适用于表面安装。

CSP产品已有100多种，封装类型也多，主要有如下五种：

柔性基片CSP

柔性基片CSP的IC载体基片是用柔性材料制成的，主要是塑料薄膜。在薄膜上制作有多层金属布线。采用TAB键合的CSP，使用周边焊盘芯片。

硬质基片CSP

硬质基片CSP的IC载体基片是用多层布线陶瓷或多层布线层压树脂板制成的。

引线框架CSP

引线框架CSP，使用类似常规塑封电路的引线框架，只是它的尺寸要小些，厚度也薄，并且它的指状焊盘伸人到了芯片内部区域。引线框架CSP多采用引线键合(金丝球焊)来实现芯片焊盘与引线框架CSP焊盘的连接。它的加工过程与常规塑封电路加工过程完全一样，它是最容易形成规模生产的。

圆片级CSP

圆片级CSP，是先在圆片上进行封装，并以圆片的形式进行测试，老化筛选，其后再将圆片分割成单一的CSP电路。

叠层CSP

把两个或两个以上芯片重叠粘附在一个基片上，再封装起来而构成的CSP称为叠层CSP。在叠层CSP中，如果芯片焊盘和CSP焊盘的连接是用键合引线来实现的，下层的芯片就要比上层芯片大一些，在装片时，就可以使下层芯片的焊盘露出来，以便于进行引线键合。在叠层CSP中，也可以将引线键合技术和倒装片键合技术组合起来使用。如上层采用倒装片芯片，下层采用引线键合芯片。

希望这个回答对你有帮助

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